プレスリリース

レガシー半導体市場、2033年に4,236億5,000万ドル規模へ拡大
— グローバル市場はCAGR 6.25%で成長、アジア太平洋が最大かつ最速の地域として市場を牽引 —

配信日: 2026年4月25日 ／ 発行: 市場洞察（東京）

市場洞察（東京）は、グローバルおよび日本のレガシー半導体（Legacy Semiconductor）市場を対象とした最新のシンジケート型調査レポート「Legacy Semiconductor Market — Global & Japan Analysis 2026-2033」を2026年4月25日付で正式に発刊した。本レポートは基準年2025年における世界市場規模を2,608億4,000万ドルと確認し、2026年から2033年の予測期間において年平均成長率（CAGR）6.25%での拡大を見込む。これにより2033年末には市場規模が約4,236億5,000万ドル（CAGRから算出）に達すると推計され、成熟技術ノードを基盤とする半導体セグメントが引き続き世界のエレクトロニクスサプライチェーンの根幹を担うことが示された。

調査ハイライト

• 基準年（2025年）グローバル市場規模：2,608億4,000万ドル（世界半導体市場全体の約33%に相当）
• 予測規模（2033年）：約4,236億5,000万ドル（CAGRから算出）
• 予測期間CAGR：6.25%（2026〜2033年）
• 最大地域 / 最速成長地域：いずれもアジア太平洋（地域シェア70%超）
• 市場集中度：高度に集中（Highly concentrated）、上位20社が世界生産能力の74.2%を占有
• 主要タイプ：マイクロコントローラー（MCU）、パワー半導体、センサー、28nm以上のロジックチップ
• 主要用途：自動車、産業用オートメーション、コンシューマーエレクトロニクス、データセンターインフラ
• 中国の製造集中度：世界のレガシーチップ製造能力の39.3%を単独保有、直近5年の新規ファブ容量追加の75〜97%を占有

市場成長の背景

レガシー半導体とは、一般的に28nm以上のプロセスジオメトリで製造される半導体デバイスを指し、最先端の微細化ノードとは一線を画す成熟技術ノード製品群である。自動車の電動化・高度化、産業機器の自動化加速、そしてIoT機器の普及という三つの長期トレンドが、これら成熟ノード製品への構造的な需要を押し上げている。特に自動車分野では、1台あたりに搭載される半導体コンテンツが電動化・ADAS搭載の進展に伴い急増しており、長期信頼性と高温・高電圧耐性が求められる車載MCUやパワー半導体においてはレガシーノードの優位性が際立っている。業界調査が示すとおり、成熟プロセス技術の量産コスト競争力と確立されたサプライチェーンの安定性は、最先端ノードへの移行が技術的・経済的に困難なアプリケーション領域において不可欠な要素となっている。

需要ドライバーを補強するのが、アジア各国政府による半導体製造強化策である。台湾・韓国・中国は相次いでファウンドリおよびIDM（垂直統合型メーカー）向けの補助金・税制優遇を拡充しており、特に中国における新規ファブ建設の急増がグローバルの供給能力増強を主導している。一方、抑制要因としては、AI・5G向け先端プロセスへの設備投資競争が資本を吸引し、中国以外の地域での新規レガシーファブ投資に対する収益性の壁が挙げられる。米国CHIPS法による補助金が一部の空白を埋めつつあるが、アジアとのコスト差を完全に解消するには至っていないのが現状である。

地域別構造

地域別シェアでは、アジア太平洋が市場全体の70%超を占め、最大かつ最速成長の地域として突出した存在感を示している。同地域の主軸は東アジアの三極構造にある。中国は世界のレガシーチップ製造能力の39.3%を単独で保有し、直近5年間に追加された新規ファブ容量の75〜97%を中国企業が占めたことが業界統計によって確認されている。台湾にはUMCやPowerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）といった純粋ファウンドリが集積し、28nmから90nm以上のノードにおける安定的な受託製造基盤を世界の顧客に提供している。韓国のSamsung ElectronicsはIDMとして大規模なレガシーノード容量をロジック・メモリ双方で保有し、グローバル生産量上位に名を連ねる。

北米については、業界調査が示す米国のグローバルシェアは7.5%に留まる。GlobalFoundriesが国内レガシー製造の主軸を担い、CHIPS and Science Actを背景とした補助金を活用して国防・航空宇宙向け認定プロセスでの差別化を図っている。欧州ではSTMicroelectronicsおよびInfineon Technologiesが自動車・産業向けの強固な顧客基盤を持ち、特に自動車用パワー半導体分野において欧州系IDMが高い存在感を維持している。米国・欧州とも、アジアとの製造コスト格差を縮小すべく政策支援と企業投資を組み合わせた対応を継続しているが、アジア太平洋の圧倒的な規模優位は予測期間を通じて維持されると見込まれる。

日本市場

日本市場は、グローバルの成長軌道とは一線を画す特異な動向を呈している。業界データによれば、国内半導体市場全体は2025年に前年比4.3%の減少を記録した。世界市場が26%超の伸びを示した同年において、この逆行は際立っており、日本固有の構造的課題が浮き彫りとなっている。主因として挙げられるのは、円安の継続による輸入コストの増大、国内産業の構造転換の遅れ、そして台湾・中国との製造コスト競争力格差の拡大である。

しかしながら、日本企業は特定の高付加価値領域において依然として国際競争力を保持している。ルネサスエレクトロニクスは車載MCU・SoC分野においてグローバルシェアを維持し、ISO 26262 ASIL-D対応をはじめとする機能安全認証での差別化により欧米日の主要自動車メーカーとの長期取引関係を堅持している。ロームは離散デバイス・アナログ・パワーマネジメントICの高付加価値品種で成熟プロセスを活用し、車載および産業用途向けの供給を拡大している。三菱電機は産業・自動車向けパワーデバイスおよびレガシーICの製造で確固たる地位を維持し、東芝も離散半導体とパワーICの成熟プロセス品で存在感を示している。

政策面では、日本政府がTSMC熊本工場誘致を契機とした半導体国内回帰を積極的に推進しており、経済安全保障推進法に基づく特定重要物資としての半導体指定が国内製造基盤への投資拡大を後押ししている。これらの政策支援は、短期的には日本のレガシー半導体製造能力の底上げに寄与するものの、グローバル市場における日本の地位の抜本的な回復には中長期的な取り組みが不可欠である。バリューチェーン上の役割としては、高品質なパワー半導体および車載MCUの供給者として、日本企業は引き続き不可欠な地位を占めると本レポートは評価している。

セグメント別分析

製品タイプ別では、マイクロコントローラー（MCU）、パワー半導体、センサー、28nm以上のジオメトリを持つロジックチップの4カテゴリが市場を構成している。中でもパワー半導体とMCUは自動車・産業向けの旺盛な需要を背景に特に力強い成長を示している。パワー半導体については、電動車両（EV）のパワートレイン制御および充電インフラ向けに需要が急拡大しており、シリコンカーバイド（SiC）を含む次世代材料の採用拡大も成長を加速する要因となっている。MCUは組み込みシステム全般において標準的な制御デバイスとして機能し、自動化機器やIoT端末への搭載が増加している。センサーおよびロジックチップについても、産業用ロボットや工場オートメーション向けの需要が底堅く推移している。

用途別では、自動車および産業用オートメーションが最も力強い成長セグメントとして位置付けられる。自動車の電動化・自動運転化の加速と産業機器の高度自動化が、レガシー半導体の需要を構造的に押し上げている。コンシューマーエレクトロニクス向けは景気循環の影響を受けやすいものの、スマートホーム機器やウェアラブル端末における低消費電力MCUおよびセンサーの採用が一定の需要水準を維持している。データセンターインフラ向けについても、最先端プロセスへの移行が全ての用途で進むわけではなく、電源管理IC等の成熟ノード品の需要が継続的に発生しているが、成長ペースは自動車・産業向けに比して緩やかであると業界調査は示している。

主要企業と競争構造

レガシー半導体市場の競争構造は高度に集中しており、上位20社が世界生産能力の74.2%を占有している。グローバルにはUnited Microelectronics Corporation（UMC、台湾）、GlobalFoundries（米国）、Samsung Electronics（韓国）、Texas Instruments（米国）、STMicroelectronics（スイス）、Infineon Technologies（ドイツ）、NXP Semiconductors（オランダ）、Powerchip Semiconductor Manufacturing（台湾）が主要プレーヤーとして名を連ねる。UMCは28nmから90nm以上のノードに特化した純粋ファウンドリとして業界最大級の生産規模を誇り、顧客との長期供給保証（LTA）締結を通じて需要変動への耐性を高めている。日本企業としては、ルネサスエレクトロニクスが車載MCU・SoC分野でグローバル有数の地位を確立し、ロームがパワーマネジメントIC・アナログ分野で高付加価値化戦略を推進、三菱電機と東芝がそれぞれパワーデバイスおよび離散半導体の成熟プロセス品で市場に供給を続けている。各社は地政学リスクへの対応、CHIPS法等の補助金活用、および電動化・自動化需要の取り込みという三軸で競争優位の構築を競っている。

会社概要

市場洞察（東京）は、テクノロジー・エレクトロニクス・製造業を中心とする各産業向けにシンジケート型およびカスタム型の市場調査レポートを提供する調査機関である。業界調査・公開市場データ・一次情報を組み合わせた独自の調査方法論に基づき、半導体メーカー・ファウンドリ事業者、自動車・産業機器メーカー、機関投資家・アナリスト、ならびに調達・サプライチェーン担当者に対して、意思決定を支援する高品質な市場インテリジェンスを提供している。本レポートの詳細仕様・サンプルページ・購入手続きについては下記お問い合わせ先まで直接連絡されたい。

###